铝基板技术参数

産品簡介 PRODUCTS INTRODUCTION

産品類型

Class

型号

Type

特性簡要描述

Features

鋁基覆銅闆

GM-AL系列

Aluminum Substrate

Copper Clad Laminate

GM-AL Seriies

AL-M-01

鋁基、銅箔、FR4玻纖布，

Tg 130-170℃

Aluminum substrdte

and copper foil,

FR4 fiber glass

Tg130-170℃

AL-H-02

鋁基、銅箔、無玻纖 （Laird）,

熱傳導率3.0w/n..k.。

Aluminum substrate

and copper foil ,

no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m..k

AL-H-03

鋁基、銅箔、無玻纖 （NRK）,

熱傳導率2.0w/n..k.。

Aluminum substrate

and copper foil ,

no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m..k

AL-H-04

鋁基、銅箔、無玻纖 ,耐熱350℃ 10min 、

介紹常數4.2

Aluminum substrate and copper foil ,

no-fiberglass,enduring

10min at 350℃, dielectric constant4.2

AL-H-05

鋁基、銅箔、無玻纖 (Bergquist)

熱傳導率2.0w/n..k.。

Aluminum ,coper

foil,no-fiberglass (Bergquist)thermal

conductivity 2.0w/m..k

特種覆銅版GM-CU系列

Special Series Copper

Clad Laminate GM-CU

CU-M-01

覆厚銅箔 （4 oz～10oz） 闆，

大電流。

大功率電路。

Thick copper clad

laminate(40z～100z),

super-current,

Super-power circuit.

性能指标

PERFORMANCE

項目

Iten

實驗條件

Test condition

單位

Units

典型值

AL-M-01

AL-H-02

AH-H-3

AL-H-4

AL-H-5

熱傳導率

Thermal

Conductivity

A

W/m.k

≤1.0

3

2

2.5

2

剝離強度

Peel Strength

A

熱應力後

After thermal

stress

N/mm

1.5

1.0

0.9

1.3

1.5

1.5

1.0

0.9

1.3

1.5

熱應力

Thermal

Stress

288℃

不分層、不起泡

No-delimitation,

No-blistering

S

150S

150S

120S

10min

150S

表面電阻

Surface

Resistance

C-96/35/90

E-24/125

MΩ

體積電阻率

Volume

Resistance

C-96/35/90

E-24/125

MΩ.cm

電氣強度

Electrical

Strength

A

KV/mm

30

30

30

30

30

燃燒性

Flame ability

UL94

－

v-0

v-0

v-0

v-0

v-0

Tg

A

℃

130-170

105

130

130

130

吸水率

Moistur

Absorption

D-24/23

$

0.1

0.03

0.03

0.03

0.03

CT1

IEC6012

V

200

250

600

600

600