硅烷偶联剂的型号及用途
硅烷偶联剂的型号，及用途
硅烷偶联剂KH-550：化学名称：γ—氨丙基三乙氧基硅烷分子式：H2NCH2CH2CH2Si(OC2H53物化性质及指标：1．外观：无色透明液体2．含量（%）：≥98.03.密度(25°Cg/cm3：0.938~0.9424.折光率（nD25）：1.419~1.4215.沸点(°C：217用途：本分子中含有两种不同的活性基因氨基和乙氧基，用来偶联有机高分子和无机填料，增强其粘结性，提高产品的机械、电气、耐水、抗老化等性能。常用于玻纤、铸造、纺织物助剂、绝缘材料、粘胶剂等行业。适用于本偶联剂的树脂主要有环氧、酚醛、三聚氰胺、尼龙、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚亚酰胺、EVA、PBT、PPO等。1．本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。2．本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性，并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。3．用于氨基硅油及其乳液的合成。
硅烷偶联剂KH-560：化学名称：γ—（2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷分子式：
物化性质及指标：本品易溶于多种溶剂，水解后释放甲醇，固化后形成不溶的聚硅氧烷。1.外观：无色透明液体2.含量（%）≥98.0；3.密度(25°Cg/cm31.065~1.072；4.折光率（nD25）：1.4265~1.4275；5.沸点(°C：290用途：1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善
丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝粉、铁粉。5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在最大程度。6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。7．适用于支柱式合成绝缘子。
硅烷偶联剂KH-570：化学名称：γ—（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷分子式：物化性质及指标：本品易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热、光照、过氧化物存在下易聚合。1.外观：无色透明液体；2.含量（%）：≥97.0；3.密度(25°Cg/cm3：1.035~1.045；4.折光率（nD25）：1.4285~1.4295；5.沸点(°C：255用途：1．用于玻纤浸润处理，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。2．与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸单体共聚，广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。3．在光敏材料中作为助剂。
硅烷偶联剂KH-151：化学名称：乙烯基三乙氧基硅烷分子式：CH2=CHSi(OC2H53物化性质及指标：1．外观：无色透明液体；2．含量（%）：≥98；3．密度（25°Cg/cm3）：0.90~0.904；4．折光率（nD25）：1.395~1.400；5．沸点(°C：161用途：兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯不饱和聚酯等，常用于玻纤、塑料、玻璃、电缆、陶瓷、橡胶等，还可用作室温硫化硅橡胶的交联剂。
硅烷偶联剂KH-171：化学名称：乙烯基三甲氧基硅烷分子式：CH2=CHSi(OCH33物化性质及指标：1．外观：无色透明液体；2．含量（%）：