海思终端芯片ATE技术手册
一、文档说明：
本文参照业界通用做法，定义了海思终端芯片类COT的推荐ATE测试策略，以及此类芯片在测试程序开发及量产时各版本的的测试规范及测试项目要求。因技术和芯片规格持续发展，各IP的测试规范不断添加和完善。对于成熟IP，程序开发时需要遵守该规范，新IP测试规范建立时可参考对应的测试规范。
二、文档目的：
支撑终端芯片媒体类产品达成<2000FDPPM的质量目标。
三、使用规范：
1）本文档针对IP的测试项仅进行简单说明，详细说明及指导手册请严格遵守《IP测试规范》及《IP测试CBB》。2）芯片测试策略必须不松于该规范，如有测试条件的删减，需经过PDT经理/项目经理/PE/PL的联合会签，如有特殊需求，可酌情增加测试条件。
3.1程序版本说明
FT/CP定义常温测试（若只有此一道testflow，也定义为FTA;若因向量深度或其他问题导致flow增加的，记为FTB,FTC....）。
3.2ATE量产测试流程
➢芯片应用特点芯片用于机顶盒，视频监控，数字电视等产品系列，质量及可靠性要求高；发货量大，成本敏感；工作环境为各国正常生活环境。➢测试流程
温度电压
CP125CVDDN
FT125C全
SLT125C
VDDN/L/H
覆盖率低
DVSYN
site数量1~42~8
➢补充说明(1CP测试：低覆盖率（开始为中覆盖，后续根据量产数据进行删减测试项以达到降成本目的），DVS，VDDN，常温测试，