产品不良的分类
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类一.主要不良分析主要不良分析.锡珠(SolderBalls：1.丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2.锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3.加热不精确，太慢并不均匀.4.加热速率太快并预热区间太长。5.锡膏干得太快。6.助焊剂活性不够。7.太多颗粒小的锡粉。8.回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridgesolder：
1.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2.锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3.焊盘上太多锡膏.4.回流温度峰值太高等.开路(Open:1.锡膏量不够.2.组件引脚的共面性不够.3.锡湿不够(不够熔化、流动性不好，锡膏太稀引起锡流失.4.引脚吸锡(象灯芯草一样或附近有联机孔.引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5.焊锡对引脚不熔湿,干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6.焊盘氧化,焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Partshift:
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